发明专利-2010-低压渗碳渗层碳浓度分布控制系统及其控制方法
作者:    发表时间: 2015-06-15   阅读次数: 820次

专利名称:低压渗碳渗层碳浓度分布控制系统及其控制方法

发明人:潘健生;钱初钧;沈玉明;顾剑锋;孔铭

专利号:201010571511.0


摘要:一种金属热处理技术领域的低压渗碳渗层碳浓度分布控制系统及其控制方法,该系统包括:低压渗碳炉、控制器、压力传感器、热电偶、氮气调节阀、氮气输入管、渗碳气体调节阀、渗碳气体输入管、真空系统和抽气管,本发明具有用渗层浓度分布数值模拟自动优化低压脉冲工艺参数并实现控制的功能,渗碳气体调节阀根据控制器的指令执行通/断动作控制渗碳段时间和扩散段时间,实现渗层浓度分布的正确控制。能在保持高的渗碳速度的同时,避免表层碳化物超差,准确控制表面碳浓度,渗层深度和浓度分布,减少炉内积聚碳黑。并摆脱了对气体成分传感器的依赖,具有配置简化、易于实施、可靠性高、易于维护的优点。

 

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