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LEICA RES102离子减薄仪自动化程度高,可编程,可以自动检测穿孔,甚至Internet远程控制,是目前最新型的只能离子减薄仪。

LEICA EM TIC3X徕卡三离子束切割/抛光仪,是专为扫描电子显微镜服务的制样设备:既可以处理截面样品,又可以对机械抛光样品进行进一步离子抛光。

LEICA EM TXP精研一体机,是一台集切割,研磨,抛光,冲钻,铣​削为一体的多功能加工设备,即可以为扫描电子显微镜服务,给离子束切割/抛光前处理,也可以为透射电子显微镜服务。

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