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动态再结晶对纯镍热压连接界面结合率的影响
仝珏川1，袁瑶1，仝大明2，郭正洪1，顾剑锋1，2
(1. 上海交通大学 上海市激光制造与材料改性重点实验室，上海 200240； 2. 上海交通大学 材料改性与数值模拟研究所，上海 200240)
摘 要：为研究热压连接过程中显微组织演化与连接界面结合效果的关系，以纯镍试棒为载体进行单向热 压模拟实验。通过采用不同温度和变形速率的组合，触发不同类型的不连续动态再结晶；对热压后的试棒 进行室温拉伸测试和显微组织表征。结果表明：纯镍在动态再结晶过程中，当热压温度高至1100 ℃和热 压变形速率低至0.001 s−1的组合易于触发晶界弓出的再结晶方式，分体试棒连接界面的迁移效应显著，得 到高的结合率；而当热压温度低至800 ℃和热压变形速率高至0.01 s−1时易于产生亚晶合并的再结晶方式， 其对界面迁移的影响相对较弱，分体试棒的界面结合率较低。亚晶合并耦合多相场法的界面迁移模型分析 同样表明，亚晶合并形核仅能消除小角度晶界，而对大角度晶界(如连接界面)的消除效果较弱。
关键词：热压连接；不连续动态再结晶；连接界面结合；再结晶形核类型；多相场法
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